一加ace 2 pro 文章進(jìn)入一加ace 2 pro技術(shù)社區(qū)

小米 15 / Pro 細(xì)節(jié)公布：號(hào)稱小米手機(jī)有史以來最先進(jìn)、最流暢、最精致數(shù)字旗艦

10 月 24 日消息，今天下午，小米手機(jī)官微公布了小米 15 與小米 15 Pro 手機(jī)的細(xì)節(jié)圖，并稱該機(jī)是小米手機(jī)有史以來最先進(jìn)、最流暢、最精致的數(shù)字旗艦。從外觀來看，小米 15 / Pro 系列手機(jī)的主打色為綠色，有望直屏 / 曲屏兩種設(shè)計(jì)、擁有較為光滑圓潤的手感。細(xì)節(jié)方面，其預(yù)計(jì)采用全系金屬直角中框 + 倒角切邊設(shè)計(jì)，鏡頭 deco 部分則是加入了“火山口”過渡設(shè)計(jì)。小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，自己就評(píng)價(jià)兩個(gè)字“精致”，體現(xiàn)在工藝、細(xì)節(jié)、手感等各方面，“大家發(fā)布后一定去小米之家摸摸真機(jī)就知道，圖
關(guān)鍵字：小米15 小米15 Pro 智能手機(jī)

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長時(shí)間沒有推出PCIe 3.0 M.2
關(guān)鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD

蘋果 Vision Pro 頭顯成外科醫(yī)生新寵：簡(jiǎn)化手術(shù)過程、高分辨率顯示讓手術(shù)更精準(zhǔn)

10 月 17 日消息，《時(shí)代》（Time）于 10 月 15 日發(fā)布博文，報(bào)道稱加州大學(xué)圣地亞哥分校的外科醫(yī)生們正積極測(cè)試蘋果 Vision Pro 頭顯，并在佩戴該頭顯的情況下成功執(zhí)行了超過 20 例微創(chuàng)手術(shù)。加州大學(xué)圣地亞哥分校未來手術(shù)中心的外科醫(yī)生兼主任圣地亞哥?霍根（Santiago Horgan）認(rèn)為，Vision Pro 頭顯憑借著出色的表現(xiàn)，贏得了不少外科醫(yī)生的關(guān)注和青睞，未來可能在醫(yī)療領(lǐng)域帶來顯著變革?；舾硎?Vision Pro 的變革潛力，可能超越當(dāng)前用于手術(shù)輔助的機(jī)器人設(shè)備。他認(rèn)
關(guān)鍵字： Apple XR頭顯 Vision Pro 醫(yī)療

Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta

iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺(tái)積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱，蘋果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
關(guān)鍵字： iPhone17 Pro 2nm 制程臺(tái)積電

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
關(guān)鍵字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機(jī)

蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對(duì)此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術(shù)顧問表示，第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋果設(shè)備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認(rèn)后續(xù)騰訊是否還會(huì)繼續(xù)向蘋果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì)為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔(dān)心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
關(guān)鍵字：蘋果微信 iOS 18.2

曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱

雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布，但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現(xiàn)，略顯超前。近日，了解到，據(jù)數(shù)碼博主援引外媒爆料，iPhone 17系列中的頂級(jí)型號(hào)將引入石墨烯片作為散熱方案，標(biāo)志著蘋果在解決手機(jī)散熱問題上邁出重要一步。對(duì)此，不少網(wǎng)友直呼“破天荒”，蘋果居然堆散熱了。據(jù)了解，石墨烯是一種極好的散熱器材料，因?yàn)樗膶?dǎo)熱性是銅的十倍。其引入將顯著提升iPhone的散熱效率，有效應(yīng)對(duì)高性能處理器帶來的熱量挑戰(zhàn)。目前，關(guān)于iPhone 17系列的詳細(xì)爆料尚顯稀缺，而萬眾矚目的iPhone 16系列則定
關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro Max 石墨烯散熱

蘋果Vision Pro銷售疲軟，Meta取消開發(fā)高端混合現(xiàn)實(shí)頭顯

Meta已取消開發(fā)一款高端混合現(xiàn)實(shí)頭顯的計(jì)劃，該產(chǎn)品原本旨在與蘋果的Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)。此前的消息顯示，2023年11月份Meta就開始了代號(hào)為La Jolla的高端頭顯項(xiàng)目的研發(fā) ——?這項(xiàng)“更具野心但遙不可及”的項(xiàng)目在內(nèi)部硬件路線圖中出現(xiàn)過，透露出預(yù)計(jì)于2024年發(fā)布的產(chǎn)品Quest Pro 2被取消，取而代之的是一個(gè)名為La Jolla的項(xiàng)目。根據(jù)路線圖，La Jolla將配備更高分辨率的Micro OLED屏幕，與蘋果Vision Pro中使用的顯示技術(shù)相同，并延續(xù)Quest Pr
關(guān)鍵字：蘋果 Vision Pro Meta 混合現(xiàn)實(shí) 頭顯

爆料稱蘋果 M4 MacBook Pro 的顯示面板本月已發(fā)貨，新品 Q4 發(fā)布

8 月 16 日消息，顯示屏分析師 Ross Young 今日爆料，用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的顯示屏面板已在 7 月和 8 月發(fā)貨給蘋果，產(chǎn)品預(yù)計(jì)在第四季度發(fā)布。Young 在 X 訂閱帖子中分享了這一信息，證實(shí)了有關(guān)配備 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將于今年年底前推出的傳言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些時(shí)候也稱，蘋果將在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
關(guān)鍵字：蘋果 M4 MacBook Pro 顯示面板

馬斯克：大模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級(jí)版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達(dá)H100芯片進(jìn)行訓(xùn)練，預(yù)計(jì)將于年底發(fā)布。
關(guān)鍵字：馬斯克大模型 Grok 2 測(cè)試版人工智能 xAI

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商

●? ?超寬帶測(cè)試解決方案滿足物理層一致性測(cè)試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測(cè)試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的?FiRa
關(guān)鍵字：是德科技 FiRa 2.0

博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。博
關(guān)鍵字：博眾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.5D封裝 3D封裝

e絡(luò)盟獨(dú)家銷售新款A(yù)rduino PRO工業(yè)套件

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近日宣布獨(dú)家銷售Arduino的全新工業(yè)應(yīng)用套件系列。這些尖端的Arduino PRO工業(yè)套件專為滿足專業(yè)人士和電子愛好者的需求而設(shè)計(jì)，幫助他們準(zhǔn)確無誤且便捷地開發(fā)復(fù)雜項(xiàng)目。這款套件提供了豐富的工具，包括先進(jìn)的微控制器、傳感器和致動(dòng)器，旨在釋放設(shè)計(jì)和實(shí)施復(fù)雜電子系統(tǒng)的創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力。從智慧城市到工業(yè)自動(dòng)化，這些多功能套件將徹底改變專業(yè)人士和電子愛好者開發(fā)其項(xiàng)目的方式。Arduino專業(yè)應(yīng)用套件注重性能、可靠性和可擴(kuò)展性，是工業(yè)自動(dòng)化、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、機(jī)
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 Arduino PRO